新政策有利于行业发展

    1月12日，国务院常务会议确定了鼓励软件产业和集成电路产业发展的6项措施，包括：强化投融资支持；加大对研究开发的支持力度；实施税收优惠；加强人才培养和引进；严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为；加强市场引导，规范市场秩序。此次会议被视为软件和集成电路产业所翘首期待“新18号文件”的热身与铺垫。国务院上一次发布产业扶持政策可以追溯到10年前，2000年《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策,称“18号文”?雪的出台，为软件及集成电路产业的第一个黄金十年的发展提供了强劲的动力。

    将新旧政策进行对比，电子制造市场研究公司ｉＳｕｐｐｌｉ高级分析师顾文军指出，新政策已经从针对企业上升到面向整个行业发展，可以说是从点到面的飞跃。“2000年发布的18号文件更加强调企业的发展，特别针对大企业。这和当时的市场环境有关，行业刚刚开始起步。最新发布的6项措施是对整个行业的扶持。新文件更符合行业的整体发展。”未来5年，中国集成电路产业发展的特点与“十五”期间有所不同：集成电路行业从“十一五”的一味做大，变身成为“十二五”期间的“做大做强”。

    将迎一波并购重组热潮

    工信部主管司局的领导提出，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。

    顾文军称，在“十二五”期间，企业整合将是软件和集成电路行业的主旋律。行业将会迎来一波“并购重组”热潮，行业龙头会陆续出现，产业集中度将会得到提升。

    顾文军分析，通过资本捆绑的另一个好处，是可以令行业抱团。中国集成电路行业还是小企业多，而且分散不抱团。台湾芯片设计公司联发科就是绝佳一例，中国台湾方面不久前出台一系列集成电路扶持发展政策，联发科依据新政策兼并收购了几家公司，提高了自己的实力。而目前正是中国软件和集成电路产业兼并重组整合的时机，有了政策支持和资金支持，龙头企业通过兼并重组做大做强，为接下来与全球集成电路企业竞争做好准备。

    马太效应将愈加明显

    集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进入国际市场前列。
顾文军告诉商报记者：“通过政策的扶持、企业的兼并，‘马太效应’会愈加明显。未来五年，集成电路行业各个环节都将出现具有国际竞争力的企业，特别是行业中的前五名企业。以芯片行业为例，中芯国际、华力、宏力等公司都是黑马，有望与全球集成电路企业竞争。” 

    顾文军的观点得到了部分印证。据悉，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，中芯国际力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65／55纳米工艺将在2010－2011年实现量产，45／40纳米工艺在2011－2012年实现量产，32纳米工艺将在2013－2014年实现量产。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40％－50％的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿－25亿美元。”

    不少专家表示，国务院常务会议传递的信号是个“大喜事”，新政一旦强化落实，有望开启中国半导体、软件业未来发展的黄金10年。