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国际电子对焊盘要求制定的标准
来源:smt688.com  发表时间:2013-03-25
国际电子技术委员会IEC InternationalEletrotechnicalCommission 的6118标准认识到对焊接圆角或焊盘凸起条件的不同目标的需要。这个新的国际标准确认两个为开发焊盘形状提供信息的基本方法:
  1).基于工业元件规格、PCB抄板制造和元件贴装精度能力的准确资料。这些焊盘形状局限于一个特定的元件,有一个标识焊盘形状的编号。
  2).一些方程式可用来改变给定的信息,以达到一个更稳健的焊接连接,这是用于一些特殊的情况,在这些情况中用于贴装或安装设备比在决定焊盘细节时所假设的精度有或多或少的差别。
  该标准为用于贴装各种引脚或元件端子的焊盘定义了最大、中等和最小材料情况。除非另外标明,这个标准将所有三中“希望目标”标记为一级、二级或三级。
  一级:最大——用于低密度产品应用,“最大”焊盘条件用于波峰或流动焊接无引脚的片状元件和有引脚的翅形元件。为这些元件以及向内的“T”型引脚元件配置的几何形状可以为手工焊接和回流焊接提供一个较宽的工艺窗口。
  二级:中等——具有中等水平元件密度的产品可以考虑采用这个“中等”的焊盘几何形状。与IPC-SM-782标准焊盘几何形状非常相似,为所有元件类型配置的中等焊盘将为回流焊接工艺提供一个稳健的焊接条件,并且应该为无引脚元件和翅形引脚类元件的波峰或流动焊接提供适当的条件。
  三级:最小——具有高元件密度的产品
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